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苹果 5G 基带路线图曝光:iPhone 13 或采用高通 X60 基带芯片

2019 年 4 月,苹果与高通宣布达成协议,为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。

外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第 71 页显示,苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品

这也意味着,明年下半年推出的 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外,苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。

相较于 X55,X60 基带基于 5nm 制程工艺,具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载 X60 的智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据,实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

此前,高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示,配备该芯片的 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。

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